최근 주식시장에서 삼성전자의 강세가 이어지지 못하고 주가가 약세로 전환되는 모습이 뚜렷이 보이는 듯합니다. 지난 6월 말 경 저는 삼성전자를 분석하며 전략대로 매수를 했으나, 안타깝게도 주가가 약세로 이탈되어 매도를 했습니다. 당시 제가 삼성전자를 매수한 가장 큰 이유는 생성형 AI 반도체에 쓰이는 GPU(A100, H100) 시장의 성장성 때문이었습니다. H100에 들어가는 HBM(고대역폭메모리) 공급에서는 SK 하이닉스에게 밀렸지만, 삼성전자도 곧 HBM을 생산할 것이기에 문제가 없다고 판단했습니다. 하지만 주식시장에서 SK 하이닉스만 각광을 받고, 삼성전자는 철저히 외면당했습니다. SK 하이닉스에게 HBM 주도권을 계속 빼앗길 것이라는 위기감이 삼성전자에게 확산되고 있는 상황입니다. 그럼 삼성전자에게 기대할 부분이 무엇인지, 어떤 뉴스가 삼성전자를 다시 강세로 전환시킬 수 있는지 등을 알아보도록 하겠습니다. 그리고 현재 시점의 삼성전자 차트분석을 통해 투자전략을 다시 설정해 보도록 하겠습니다.
아래링크는 한 달 전 삼성전자 분석글입니다. 참고하실 분은 참고해 보시길 바랍니다.
삼성전자 주가전망 및 실전투자전략(23.06.27)
최근 미국 엔비디아 주가 상승세와 함께 반도체 섹터 전반적인 호황의 흐름이 이어지고 있으며 삼성전자 역시 견조한 주가흐름을 유지하고 있습니다. 오늘은 삼성전자 주가전망과 대내외적 요
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삼성전자 주가전망
삼성전자 약세이유와 제가 생각하는 주가 반전 필수요소에 대해 알아보도록 하겠습니다.
1. 삼성전자 약세 이유
① 메모리, NAND 등 부진
삼성전자 23년 2분기 실적을 보면 반도체 부문에서 매출 14조, 영업손실 4조 3600억 원을 기록했습니다. 삼성전자는 이미 메모리 감산을 하고 있었고, 이번에는 낸드 감산을 적용할 것이라 발표했습니다. 하지만 메모리, 낸드 부진은 이미 알고 있었던 사실이었죠. 이것은 딱히 삼성전자의 약세 이유는 될 수 없습니다.
② HBM 시장 경쟁
최근 시장을 보면 SK 하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 시장의 주도권을 가져간 혜택을 다 누리고 있는 듯합니다. SK 하이닉스 HBM 관련 회사라면 모두 주가가 급등을 했습니다. 반면 삼성전자는 하반기 HBM을 생산할 것이라는 뉴스에도 아무 반응도 하지 않으며, 철저히 주가가 외면당하는 입장입니다. 이런 상황에 미국의 마이크론(Micron)도 HBM을 곧 생산하겠다고 공언한 상태입니다. SK 하이닉스뿐만 아니라 미국의 마이크론까지 갑작스러운 경쟁자가 늘어난 상태입니다.
위 그림은 현재 수요가 폭발하고 있는 엔비디아의 AI GPU인 H100의 생산과정입니다. SK 하이닉스가 HBM 생산하여 TSMC에게 공급을 합니다. TSMC는 자체 생산한 GPU 칩과 SK 하이닉스의 HBM을 CoWoS라는 반도체 패키징 기술을 적용하여 AI GPU H100을 생산합니다. 엔비디아는 H100을 구글, 아마존, 테슬라 등 AI GPU가 필요한 곳에 공급하고 있습니다.
HBM 생산부터 TSMC만의 GPU칩 생산, CoWoS 패키징 등 하나하나가 첨단공정으로 높은 수준의 기술이 필요합니다. 즉 아무나 못하는 것이죠. 이런 상황에서 올해 하반기 삼성전자의 HBM, 마이크론의 HBM이 생산됩니다. 그리고 생산된 HBM은 TSMC에게 공급되어 TSMC가 패키징을 하는 것이죠. 그렇다면 SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자만 HBM 공급시장에서 경쟁을 하게 되는 상황이 발생합니다. HBM을 생산한다는 사실만으로 삼성전자 주가가 상승할까요? 저는 아니라고 봅니다.
2. 주가반전 필수요소
삼성전자의 주가반전의 필수 요소를 한번 생각해 보았습니다. 삼성전자의 가전 그리고 갤럭시 폴드, 갤럭시 폰 등 신제품 출시 등은 삼성전자 주가에 큰 요소가 아니라고 판단됩니다. 삼성전자는 반도체가 살아야 합니다. 물론 삼성전자의 하만 등 전장부품의 성장 기대감 역시 상승요소는 되지만, 핵심은 아닙니다.
최근 삼성전자가 엔비디아와 HBM3와 첨단 패키징 서비스의 기술 검증 작업을 진행 중이라는 뉴스가 있었습니다.
TSMC의 CoWoS 패키징 기술에 대응하는 것이 삼성전자의 아이큐브 4 패키징 기술입니다. 현재 패키징을 할 수 있는 업체는 TSMC, 인텔 그리고 삼성전자 이 3곳 밖에 없습니다. 하지만 인텔과 삼성전자는 패키징 기술이 검증이 되지 않았고, TSMC가 모든 걸 독점하고 있는 상황이었죠. 그림을 보면, TSMC에게서 삼성전자는 GPU 칩을 공급받고, 삼성전자가 자체 생산한 HBM과 GPU칩을 직접 패키징하여 H100 GPU를 엔비디아에 공급하는 그림을 그리고 있습니다. TSMC는 이미 엔비디아의 주문량을 모두 소화하기 힘든 단계에 있습니다. 또한 엔비디아의 대항마인 AMD의 MI300 AI GPU도 곧 생산이 됩니다. 기술 검증이 성공만 한다면 삼성전자는 대반전의 기회를 가지게 될 것이라 확신합니다.
3. 매수여부판단
삼성전자의 아이큐브 4 기술을 믿고 한번 더 매수 도전을 하겠습니다.
삼성전자 실전투자전략
삼성전자를 매수하기로 했기 때문에, 차트 분석을 통해 투자 전략을 설정해 보도록 하겠습니다
1. 삼성전자 차트분석
삼성전자는 현재 갭 지지 부근까지 거의 다 내려온 상황입니다. 삼성전자의 갭 지지는 67,800원 ~ 66,200원까지 형성되어 있습니다. 이렇게 오래 지속된 갭 지지의 지지력은 굉장히 강합니다. 66,200원까지 몸통으로 채워질 때까지 지지력은 계속 작용하게 됩니다. 다만 내일 시가가 67,800원 아래에서 시작되는 음봉이 나온다면 갭지지는 즉시 힘을 잃게 됩니다. 전일 미국증시에서 반도체가 안 좋았기에 이 가능성도 충분히 있습니다. 갭이 있는 부분을 갭으로 시작되면 즉시 갭은 힘을 잃게 되는 것입니다. 이것은 추후 자세히 설명할 계기가 있을 겁니다. 뭐가 됐든 삼성전자의 생명선은 64,100원입니다. 64,100원을 이탈한다면 삼성전자에게 희망은 없어집니다. 아이큐브 4 기술검증이 실패한 거겠죠. 66,200원 밑으로도 음봉이 많기 때문에 지지력이 매우 충만합니다.
2. 투자전략의 설정
66,200원 부근에서부터 64,100원까지 지속적으로 관찰하며 매수하도록 하겠습니다. 이탈가격은 64,100원으로 설정하도록 하겠습니다. 목표가는 80,000원 부근 생각 중이나 추후 정하도록 하겠습니다.
오늘은 한 달 만에 삼성전자를 다시 분석해 보았습니다. 삼성전자의 아이큐브 4 기술검증이 꼭 성공하여 코스피 지수에도 도움이 많이 되었으면 좋겠습니다. 감사합니다.