오늘은 국내 반도체 후공정 장비의 절대강자이며, 최근 가장 뜨거운 반도체 종목 중 하나인 한미반도체에 대해 알아보고 실전 투자전략을 설정해보고자 합니다. 한미반도체는 챗GPT 관련주로 주가가 상승했고, 최근에는 HBM의 성장가능성에 다시 한번 도약을 하고 있습니다. 그럼 한미반도체가 어떻게 HBM과 관련이 있는지, 향후에도 한미반도체의 반도체 장비는 필수적으로 쓰이는지, 그리고 한미반도체는 미래기술에 어떻게 대응하고 있는지 등을 알아보겠습니다. 그리고 현재 시점에서의 투자전략을 설정해 보도록 하겠습니다.
한미반도체 주가 전망
한미반도체 23년 1분기 영업이익은 212억 원으로 어닝쇼크가 났습니다. 하지만 주가는 고공행진 중입니다. 미래에 어떤 부분이 매우 유망해서 미래의 이익을 당겨오고 있다는 의미입니다. 그럼 투자자의 입장에서 미래의 기대감이 무엇인지 확실히 알아보고 투자 판단을 할 수 있어야 합니다. 그럼 한미반도체의 강점과 약점을 알아볼까요?
1. 강점
① 다양한 장비 라인업
1) MSVP(Micro SAW + Vision Placement)
현재 한미반도체의 주력 장비 제품은 절단 장비인 마이크로쏘(MS)와 멀티핸들러인 VP를 결합한 MSVP입니다. MSVP는 반도체를 절단한 직후 세척, 건조, 검사, 선별, 적재 등의 5단계 작업을 연속으로 처리할 수 있는 후공정 핵심 장비입니다. 이 MSVP가 한미반도체 전체 매출의 약 60%를 책임지고 있으며, 대표 공급사는 국내 반도체 제조사와 TSMC의 OSAT(반도체 조립, 테스트 외주업체)입니다. MSVP는 전방 반도체 시장의 경기에 영향을 많이 받는 특성이 있습니다.
2) EMI Shield(전자기파 차폐)
EMI Shield 장비는 전자기기, 장비 내 반도체 칩에서 나오는 전자파를 차단해 오동작을 방지하는 차폐장비입니다. 이것이 필요한 분야는 UAM(도심항공교통), 6G, 차량용 반도체처럼 제품 1개의 오류가 대형사고로 이어질 수 있는 분야입니다. 현재 한미반도체는 EMI Shield 장비 분야 세계 시장 점유율 90% 이상을 차지하고 있습니다. 다만 매출 비중은 22년 2.7%로 기대감만 있는 상태로, 언제 폭발적 성장을 할지는 조금 더 기다려야 할 듯합니다.
3) TSV TC본더
한미반도체는 SK하이닉스의 HBM(고대역폭메모리)을 만드는데 필수적인 장비인 TC본더를 공급하고 있습니다.
그림을 보면서 설명해 보겠습니다. TSV라는 것은 Through Silicon Via 즉 실리콘관통전극이란 말입니다. D램에 구멍을 뚫고 구리기둥을 넣은 것인데요, 결국은 12개의 D램을 쌓았으면 그것들을 연결해야 하는데 그 역할을 마이크로 범프에서 합니다. 이때 TC (Thermo Compression), 즉 열압착 방식으로 이어 붙입니다. (다 쌓아놓고 다리미질해서 녹여 붙인다고 생각하시면 됩니다.) 열압착으로 본드질 한다 해서 TC본더라고 불리는 이 장비를 한미반도체가 SK하이닉스에게 독점 공급합니다. D램에 1024개의 구멍을 뚫고, 그것을 각각 열압착을 해서 이어 붙이는 것을 생각해 보시면, 이것이 얼마나 고급기술인지 생각해 보실 수 있습니다. 저 중에 하나라도 압착에 실패하면 그 HBM은 불량으로 판정이 나니, HBM이 이렇게 비싼 것도 이해가 다 됩니다.
② 연구개발비
한미반도체는 장비업체로서 연구개발 비용을 아끼지 않습니다. 적극적인 연구개발 투자로 수많은 특허와 장비개발을 진행하였고 그 결과 한미반도체가 지금의 호황을 누린다고 해도 과언이 아닙니다. 장비업체로서 이런 점은 강점이 됩니다.
③ HBM 시장의 급성장
생성형 AI 시장의 개화로 인한 챗GPT의 등장 이후 구글, 아마존, 테슬라와 같은 AI시장 도전자들로 인해 엔비디아의 A100 GPU는 없어서 못 팔고 있는 상황입니다. SK하이닉스는 HBM의 선두주자로 TSMC에 납품을 하고, TSMC는 A100 GPU를 만들어 엔비디아에 납품을 하는 공급체인이 완성된 상태입니다. 이번 SK 하이닉스 콘퍼런스 콜에서 HBM 매출이 전년 대비 2배 이상 성장할 것으로 예상하며, 내년에는 더욱 성장할 것이라고 언급한 것으로 보아, 한미반도체의 TC본더 매출 역시 급증할 것으로 충분히 예상됩니다.
④ TSMC의 CoWoS
CoWoS(Chip on Waper on Substate)는 TSMC의 어드밴스드패키징 방식으로 반도체 칩을 포장하는 고급기술을 말합니다. 여기에서도 한미반도체의 TC본더가 공급된다는 기대감이 있습니다. CoWos에서 인터포져와 Substrate 기판 사이에도 bump가 있는데 이 둘을 연결할 때 한미반도체의 TC 본더장비가 쓰이는 거죠.
⑤ 차세대 기술 하이브리드 본딩
지금까지 보았던 HBM과 TSMC의 CoWoS 기술에서는 모두 연결을 위한 범프가 존재했습니다. 앞으로 기술이 발전할수록 이 범프 수가 계속 늘어날 걱정을 해야 하는데, 그러다 보면 범프 간격이 갈수록 좁아질 것이고, 범프를 녹여 붙이다가 옆 범프끼리 붙어버려 불량이 날 확률도 높아지겠죠. 그래서 등장한 것이 하이브리드 본딩, 즉 열을 가해 녹이는 과정 없이 칩과 칩을 포개어 붙여버리는 차세대 기술입니다. 그렇다면 하이브리드 본딩기술이 본격적으로 개화될 때, 한미반도체의 TC 본더는 더 이상 쓸모가 없게 되어버리는 겁니다. 그런데 언론에서는 한미반도체가 하이브리드 본딩 관련주라고 묶더군요.
저는 이해가 되지 않아, 한미반도체의 특허를 찾아보았습니다. 하이브리드 본딩 기술 관련 특허 3건이 20년 12월에 출원이 되어 있고, 현재 하이브리드 본딩 장비를 개발하고 있다고 합니다. 괜히 한미반도체가 연구개발비를 많이 쓰는 게 아니구나라는 걸 다시 한번 느꼈습니다.
2. 약점
① 삼성과 마이크론의 HBM
그럼 한미반도체의 약점이라고 할 수 있는 건 무엇일까요? 바로 메모리 3사 중 SK 하이닉스에게만 TC 본더를 공급한다는 것입니다. 삼성과 마이크론은 하반기 HBM 생산을 예고한 상태입니다. 삼성과 마이크론은 한미반도체가 아닌 다른 장비사의 TC 본딩장비를 쓴다는 것이죠. 현재 SK 하이닉스는 HBM 생산 1위로 HBM 선두를 달리고 있지만, 삼성은 그렇다 치더라도 최근 HBM 기대가 없던 마이크론까지 곧 생산을 한다는 뉴스가 있었습니다. 앞으로 치열해질 HBM 점유율 경쟁이 한미반도체의 유일한 약점이라고 할 수 있겠습니다.
3. 매수여부판단
현재의 한미반도체 주가를 단지 HBM관련 TC 본더 장비 매출증가 기대감 하나로만 설명될 수 없습니다. 한미반도체가 강한 것은 TSMC CoWoS, 더 나아가 하이브리드 본딩까지 연관되어 있다고 생각합니다. 단순히 TC 본더 장비만 보고 매출을 비교해서 비싸다고 하면 안 된다는 것이죠. 저는 한미반도체는 언제든 기회가 오면 사야 되는 종목이라고 판단하겠습니다.
한미반도체 실전 투자 전략
한미반도체를 매수하기로 했기 때문에, 차트분석을 통해 투자 전략을 설정해 보도록 하겠습니다.
1. 한미반도체 차트분석
한미반도체는 거래량이 터지며 상승을 했다가, 오랜 기간 거래 없이 쉬고, 다시 거래 터지고 상승했다가 또 쉬고를 반복해 왔습니다. 지금은 상승 후 또 횡보를 하며 쉬고 있습니다. 제 개인적으로는 큰 세력이 붙은 차트처럼 보입니다. 이전의 횡보와 다르게 이번 횡보는 변동성이 매우 큰 모습을 하고 있습니다. 하루에 10% 왔다 갔다 하는 봉이 많습니다. 하지만 놀라운 것은 거래량입니다. 10% 왔다 갔다 하는데도 거래량은 줄고 있습니다. 세력이 안 판다는 것을 뜻한다고 생각됩니다. 횡보는 길어질수록 에너지를 모으는 행위이기에 어느 한 방향의 에너지가 강해집니다. 즉 여기서 하락을 해버리면 급격히 내려올 수도 있다는 뜻입니다. 다만 세력이 있어 보이기에 하락은 안 할 것 같은 개인적인 느낌은 듭니다.
2. 투자전략 설정
한미반도체를 꼭 사고 싶은데, 저한테는 이미 많이 오른 것도 하나의 약점이 될 수도 있겠군요. 저는 48,750원 위로 주가가 오른다면 한미반도체를 매수하도록 하겠습니다. 매수가 됐는데 언제라도 48,750원 밑으로 떨어진다면 또 매도하도록 하겠습니다. 만약 긴 횡보 후 하락한다면 31,550원까지 기다리도록 하겠습니다.
오늘은 한미반도체에 대해 알아보았습니다. 최신 기술이 많아 공부하고 이해하는데 꽤 오래 걸렸습니다. 제가 공부한 부분에 대해 틀린 부분이 있다면 댓글 달아주시면 감사하겠습니다. 한미반도체를 훨씬 이전에 알았으면 좋았겠다는 생각이 드는 하루입니다. 감사합니다.