오늘은 반도체와 디스플레이 그리고 2차 전지 제조 공정에 사용되는 레이저 장비를 개발, 생산하는 이오테크닉스에 대해 알아보고자 합니다. 한미반도체와 함께 HBM(고대역폭메모리) 관련주의 대장이라 할 수 있고, 주가 또한 HBM 이슈가 나올 때마다 급등을 하고 있습니다. 한미반도체는 SK 하이닉스에게 TC BONDER를 독점 공급합니다. 최근 한미반도체의 공시를 통해 TC BONDER의 가시적인 성과까지도 확인되었습니다. 하지만 이오테크닉스는 주가 움직임으로서는 HBM 대장으로 움직이지만, 사업내용이 확실하게 HBM과 관련이 있는지 이해가 되지 않아 공부해 보았습니다. 이오테크닉스에 대해 주가전망을 해보고 차트분석을 통해 실전 투자전략을 설정해 보도록 하겠습니다.
이오테크닉스 주가 전망
1. 강점
① 다양한 레이저 장비라인업
이오테크닉스는 레이저와 관련된 다양한 장비 라인업을 보유하고 있습니다.
1) 레이저 마킹
레이저 마킹장비는 웨이퍼, 패키지, PCB 등 제조업체와 제조일자 등을 새기는 장비로 이오테크닉스의 주요 캐시카우입니다. 국내에서 95%, 해외에서는 60% 이상의 점유율을 보유하고 있습니다. 반도체 시장의 호조와 부진에 많은 영향을 받습니다.
2) 어닐링 장비
레이저 어닐링장비는 반도체 결함부에 레이저로 이온을 주입하여 원래의 위치에서 벗어난 실리콘 원자를 복원하는데 쓰입니다. 기존 어닐링 장비는 1000도 가까이 가열하여 열처리를 진행하였지만, 반도체 미세화로 웨이퍼 두께가 점점 얇아지면서 기존 열처리 방식은 한계에 다다랐습니다. 그래서 개발된 장비가 이오테크닉스의 레이저 어닐링 장비입니다. 삼성전자에 납품하고 있고, 더 성능이 좋은 HBM 반도체를 만들려면 같은 공간에 더 많은 D램을 적층해아 하므로 웨이퍼가 더욱 얇아져야 합니다. 이오테크닉스의 레이저 어닐링 장비는 D램 적층을 많이 할수록 수요가 커질 것입니다.
3) 레이저 다이싱
다이싱(Dicing)은 웨이퍼 판을 하나하나 직육면체로 자르는 공정을 말합니다. 기존의 블레이드 다이싱은 블레이드가 물리적으로 웨이퍼에 접촉하면서 절단하기 때문에 열이 발생하고 파편도 생깁니다. 이것 역시 웨이퍼 두께가 얇아지면서 블레이드 다이싱으로 절단 시 잘 깨지는 문제가 발생했습니다. 웨이퍼 두께가 계속 얇아짐에 따라 이오테크닉스의 레이저 다이싱 장비는 앞으로 수요가 많이 늘 것이라 판단되고 있습니다. 이오테크닉스의 레이저 스텔스다이싱 장비를 2023년 4분기 삼성전자에 납품할 것이라 예상하고 있고, 후공정분야에서 하이브리드 본딩으로 갈 경우 레이저 다이싱 장비가 많이 사용될 것으로 기대하고 있습니다.
4) PCB 드릴
PCB 드릴은 패키지 기반에 구멍을 뚫는 장비입니다. 이오테크닉스는 국내 FC-BGA 업체를 대상으로 CO2 레이저 드릴 장비와 UV레이저 드릴 장비를 납품하고 있습니다. UV 드릴러는 20nm의 작은 비아 홀을 뚫기 위한 장비인데 실리콘 인터포저 시장이 확대되면서 앞으로의 성장성이 기대가 되고 있습니다. 다만 UV드릴로 TSV(실리콘관통전극)을 뚫는 것은 아닙니다. TSV는 식각공정이고, UV드릴은 PCB를 뚫는 용도이기에, 용도가 완전히 다릅니다.
② 삼성전자 HBM 공급체인
23년 9월 1일 삼성전자의 HBM이 엔비디아의 품질테스트를 통과했고, 곧 공급계약을 체결할 것이라는 뉴스가 떴습니다. 또한 삼성전자는 앞서 AMD의 최종 품질 테스트를 통과하여, HBM을 납품하기로 했죠. 엔비디아와 AMD를 고객사로 둔 삼성전자에게 이오테크닉스는 확실한 공급체인으로서 그 수혜를 받을 것입니다.
2. 단점
① 당장 보이는 건 어닐링 장비
삼성전자의 HBM 공급 증설과 관련하여 이오테크닉스에게 당장 수혜가 될 만한 것은 어닐링 장비밖에 없어 보입니다. 2023년 4분기 레이저 스텔스 다이싱 장비를 삼성전자와 공급계약을 맺을 것이라 예상되지만 이 또한 예상일 뿐입니다. 물론 하이브리드 본딩으로 갈 경우 이오테크닉스에게 큰 수혜가 될 것이지만, 언제 갈지 아직 모르는 것입니다. 제가 생각하는 단점은 과연 어닐링 장비 기대감만으로 HBM 대장역할을 한 것인가 의문이 많이 듭니다.
3. 매수여부판단
삼성전자의 HBM 납품 뉴스가 떴지만, 삼성전자의 HBM 제조 기술력에 의구심을 갖는 여론도 상당합니다. 이오테크닉스는 삼성전자의 확실한 공급체인이고, 이번 엔비디아, AMD에게 HBM 납품뉴스가 사실이라고 믿고, 이오테크닉스를 기회가 되면 언제든 매수하도록 하겠습니다.
이오테크닉스 실전투자전략
1. 이오테크닉스 차트분석
이오테크닉스는 8월 내내 구간 내에서 주가가 머무르다 9월 1일 확실한 상승을 보여주며 181,000원으로 종가가 마감하였습니다. 이오테크닉스의 지지점은 151,200원에 있으며, 저항은 없습니다. 차트를 보실 줄 아는 분이라면 최근의 상승 직전의 모습을 보고 아직 끝이 아니라는 것을 분명히 느낄 수 있으실 겁니다. 이오테크닉스에게 세력이 있는 모습입니다. 또한 아직 팔고 나간 것이 아닙니다. 더욱 상승할 확률이 매우 큰 모습이라고 생각됩니다.
2. 투자전략의 설정
지금 위치에서는 중장기 투자를 하는 사람들은 진입하기가 매우 어려운 타이밍입니다. 차라리 단타를 하시는 분들은 매우 좋은 위치라고 판단이 됩니다. 삼성전자의 HBM공급이 사실일지 아닐지 확실한 것은 아니지만, 만약 아니라고 나온다면 크게 무너질 수도 있습니다. 그래서 단타만 해야 하는 자리라 판단됩니다. 기존에 가지고 계신 분들은 수익을 극대화하실 수 있는 자리입니다. 하지만 이제부터는 끓어오를 수 있는 자리이므로 항상 마음 한편에는 의심도 가져야 할 타이밍이라 판단됩니다.
차트분석에 관심이 있으신 분은 아래 링크를 통해 제가 왜 차트가 좋은지를 판단한 진짜 이유를 보시길 바랍니다.
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오늘은 이오테크닉스에 대해 알아보았습니다. 사실 한미반도체보다는 확실하게 드러난 HBM관련 장비가 없지만, 원래 드러난 것보다 드러나지 않은 것이 더 무서운 법입니다. 삼성전자의 엔비디아, AMD향 HBM 납품이 사실이기를 바라면서 이오테크닉스의 지속적인 성장을 기대합니다. 감사합니다.